- Odolné materiály a zosilnená konštrukcia minimalizujú riziko prasklín a škrabancov, čím zvyšujú odolnosť vášho smartfónu pri každodennom používaní.
- Rohy puzdra sú vybavené špeciálnymi vzduchovými vreckami, ktoré fungujú ako vankúše tlmiace nárazy.
- Vstavaný magnetický krúžok umožňuje kompatibilitu s bezdrôtovými magnetickými nabíjačkami – čo vám umožňuje nabíjať zariadenie rýchlejšie a pohodlnejšie bez potreby káblov.
- Produkt je zabalený v originálnej krabici.
Puzdro na telefón so vstavaným magnetickým krúžkom Skinarma Myst iPhone 17 Pro Maxviac farieb, SK-2025IPP6.9-MYST-HOL
*-20 % V APLIKÁCII
41,90 €
Farba: viacfarebná
ONE SIZE
SUMMER SALE AŽ -50 %
*-20 % na vybrané produkty v aplikácii.
DOPRAVA ZADARMO od 60 €
Odoslanie aj do 24 hodínVRÁTENIE A REKLAMÁCIA
Vrátenie do 30 dníPuzdro na telefón so vstavaným magnetickým krúžkom Skinarma Myst iPhone 17 Pro Max
Puzdro na telefón so vstavaným magnetickým krúžkom z kolekcie Skinarma.
Údaje o produkte
- Kód výrobcu
- SK.2025PP6.9.MYST.HOL
- Farba
- viacfarebná
- Značka
- Skinarma
- ID produktu
- 99KK-ATU05B_MLC
Zloženie
100 % Plast
*-20 % V APLIKÁCII
*-10 % V APPKE
*EXTRA -5 % V APPKE
*-20 % V APLIKÁCII
*-30 % V APLIKÁCII
*-10 % V APPKE
*EXTRA -5 % V APPKE
*-20 % V APLIKÁCII
*EXTRA -5 % V APPKE
*-20 % V APLIKÁCII
*-20 % V APLIKÁCII
*EXTRA -5 % V APPKE
*EXTRA -5 % V APPKE
*-20 % V APLIKÁCII
*EXTRA -5 % V APPKE
*-20 % V APLIKÁCII
*-20 % V APLIKÁCII
*EXTRA -5 % V APPKE
*-20 % V APLIKÁCII
*EXTRA -5 % V APPKE
*-20 % V APLIKÁCII
*EXTRA -5 % V APPKE
*EXTRA -5 % V APPKE
*EXTRA -5 % V APPKE
*EXTRA -5 % V APPKE
*-20 % V APLIKÁCII
*-20 % V APLIKÁCII
*-30 % V APLIKÁCII
*-30 % V APLIKÁCII
*-30 % V APLIKÁCII
*-30 % V APLIKÁCII
*-30 % V APLIKÁCII
*-10 % V APPKE
*-30 % V APLIKÁCII
*-30 % V APLIKÁCII
*-20 % V APLIKÁCII
*-20 % V APLIKÁCII
*-10 % V APPKE
*-20 % V APLIKÁCII
*-20 % V APLIKÁCII
*-10 % V APPKE
*-20 % V APLIKÁCII
*-10 % V APPKE
*-30 % V APLIKÁCII
*-10 % V APPKE
*-20 % V APLIKÁCII
*-10 % V APPKE
*-30 % V APLIKÁCII
*-10 % V APPKE
*-20 % V APLIKÁCII
*-20 % V APLIKÁCII
*-20 % V APLIKÁCII
*-20 % V APLIKÁCII
